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5G時代PCB/SMT有哪些激光新應用?誠邀您參加2019年深圳SbSTC【一步步新技術研討會】

2019-05-21

5G時代對線路板提出了高頻高速傳輸的新要求,傳統的材料物理特性已經不能滿足新技術要求。以LCP、MPI、PTFE等為代表的高頻新材料解決了材料高頻特性的問題,但是原有傳統加工工藝已不再適用,良品率低,急需引入新的加工工藝進行改善。是否有方法可以代替原有模式?


2019年【一步步新技術研討會】將于3月29日登陸深圳,屆時德中技術的激光工業客戶經理冶忠領先生作為特邀嘉賓,將發表主題為5G時代PCB/SMT中的激光新應用現場演說。德中技術的專家冶忠領先生將針對上述問題進行一一解答。



德中,成立于1998年,系中德合資企業,開發、生產激光精密材料加工設備,及電路板快速制作系統。硬件技術、軟件技術、應用經驗是德中的技術基礎及產品優勢,將三者有機結合,綜合運用,并不斷的創新,超越自我,使德中走上了守中報一的發展之路。德中的設備,擁有“竅門軟件化,經驗產品化”的特色,憑借質量、經濟型、環境、柔性、多功能五個方面的優勢,不斷地滿足高端制造業和前沿研發活動對材料精密加工、微細加工日益增長的需求,開啟了用直接加工替代間接加工的嶄新生產方式。



德中技術在5G線路板激光加工領域有豐富的實踐經驗,并針對5G材料激光加工的工藝特點,專門開發了脈沖自動跟隨等相關模塊,并已在多個相關量產項目中投入實際應用。相信德中技術本次專題報告必將成為此次會議人們熱議的話題與關注對象。


3月29日,深圳.博客格蘭云天國際酒店,德中(天津)技術發展股份有限公司,誠摯邀請您參加由《SMT China表面組裝技術》雜志主辦的深圳 SbSTC一步步新技術研討會,與您不見不散!

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